从实践上看，国产ARM CPU存在一个现象，那就是越早做ARM CPU，其CPU性能相对偏低，反而是那些最新开始做ARM CPU的新丁，其ARM CPU性能反而越强。 就ARM 服务器CPU而言，国内最早做的是飞腾，然后是鲲鹏，再然后是阿里倚天，最晚的是中兴珠峰。 然而，从性能上说，做的最早的飞腾反而是性能最一般的，阿里倚天、中兴珠峰发布的更晚，都购买了更好的ARM CPU核，台积电5nm工艺，性能反而后来居上。 手机芯片也是如此，做了十几年手机芯片的麒麟，被后起新丁小米玄戒超越，GB6测试单核性能接近麒麟9020的2倍。 之所以如此，原因就在于ARM芯片特殊的授权和开发模式。 arm cpu公司购买CPU核等IP模块，把买来的模块“组装”起来做后端设计，然后去台积电流片，就能获得CPU/SoC。 ARM芯片性能强弱，哪家公司开发是次要的，关键看买的ARM CPU核好不好，买的台积电工艺好不好。买的ARM授权最新，制造工艺更好，自然性能就好。 手机芯片也是如此，2021年，麒麟9006C可以与同时期的高通骁龙一战，根源在于其CPU是从ARM购买的A55和A77，GPU是从ARM购买的Mali G78，制造工艺是台积电5nm。在2021年，ARM Cortex A77和台积电5nm工艺都属于顶配，做出来的ARM芯片自然性能就强。
麒麟芯片这几年性能提升缓慢，以至于麒麟9020单核性能只有玄戒O1的一半左右，根源就是没法继续购买X925这类性能顶尖的ARM CPU核心，只能在老核心的基础上缝缝补补，多年前购买的CPU核到现在已经落伍了。同时，又买不到台积电3nm工艺，只能用境内工艺，而境内晶圆厂恰恰与台积电有不小差距。 小米玄戒O1打败麒麟9006C，本质上是ARM X925和台积电3nm打败ARM A77和台积电5nm工艺。小米玄戒O1打败麒麟9020，本质上是ARM X925和台积电3nm打败ARM公版改和境内N+2工艺。
把小米换成联想、吉利、比亚迪等公司，上述情况依然成立。 这就导致ARM芯片行业普遍存在后浪法则，也就是新入局的玩家因为买的ARM技术授权新，所以性能好。 具体来说，你买X1，我就买X2，他就能买X3，我再接着买X4。你买ARM V8授权，我就能买ARM V9授权，谁不买新授权，谁家的ARM芯片性能就会落伍。 前浪为了避免被淘汰，也只能去买ARM新授权，使自己重新成为后浪，比如宗教厂就在国际局势缓和时购买了最新的ARM V9授权，让自己重新成为后浪......最终形成后浪推前浪的军备竞赛。 这种军备竞赛一方面导致竞争激烈，芯片快速迭代，消费者能够买到物美价廉的商品，另一方面也导致前浪ARM芯片无法建立技术护城河，后浪只要资金雄厚，市场地位强势，就能够入局。 事实上，除了小米之外，国内还有公司在开发3nm ARM芯片，未来，3nm ARM芯片并不是什么稀缺货。 由于ARM、台积电大幅拉低了ARM芯片的开发门槛，把CPU这项技术、智力的结晶彻彻底底变成资本的游戏。 |
